미국 반도체법 지원금 기준인 실질적 확장을 양적 생산능력으로 규정

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미국 반도체법 지원금과 관련하여 21일 미 상무부에서 가드레일(안전장치) 세부 규정 안을 공개했습니다. 받은 지원금을 반환해야 하는 핵심 구절인 실질적 확장의 해석을 두고 의견이 분분했는데 이를  기술적인 업그레이드가 아닌 양적 생산능력으로 규정한 것으로 보입니다. 

 

 

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미국 반도체법 지원금 기준인 실질적 확장을 양적 생산능력으로 규정 

1. 보조금 받은 기업이 받은 보조금을 반환해야 하는 조건 

미 상무부에서는 자신들이 지원한 보조금이 국가 안보를 저해하는 용도로 사용되지 않기 위해서 가드레일 세부 규정 안을 발표했습니다. 만약, 보조금을 지원받은 기업들이 향후 10년간 중국, 러시아, 이란, 북한 등에서 반도체 생산능력을 '실질적으로 확장' 하게 되면 보조금 전액을 반환해야 한다고 규정했습니다. 

 

 

 

<미 상무부의 가드레일 세부 규정안>

• 첨단반도체 : 생산능력 5% 이상 확장 불가 (삼성전자, SK하이닉스 생산)
• 범용반도체 : 생산능력 10% 이상 확장 불가 
• 어길 수 받은 보조금 전액 반환 규정 

 

 

2. 실질적으로 확장의 해석 

현재 중국에는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 공장이 많이 지어져 운영되고 있습니다. 이 '실질적으로 확장'이라는 해석이 그들에게는 무척 중요한 부분입니다. 만약, 이 문구가 반도체 공장 생산시설의 기술적 업그레이드도 포함하는 것이라면 삼성전자와 SK하이닉스 입장에서는 향후 공장을 폐쇄하는 것 말고는 방법이 없습니다. 왜냐하면 반도체라는 것이 기술 진보가 하루가 다르게 발전하고 있는 상황에서 더 나은 기술적인 업그레이드를 못한다면 같은 방식으로 만들어진 반도체는 언젠가 경쟁력을 잃게 되어 바로 도태될 것이기 때문입니다. 

 

 

 

하지만 다행스럽게 이번 미 상무부에서 규정한 '실질적으로 확장'의 의미는 기술적 업그레이드까지는 포함하지 않은 것으로 보입니다. 

 

 

3. 미국이 중국에 대한 반도체 장비 및 반도체 수출 제한 추이 

1) 반도체 장비 

지난해 10월 7일 미 상무부는 특정 기술 수준의 반도체를 생산할 수 있는 장비, 기술을 중국 기업 및 중국 소재 공장에 수출하는 경우 별도 허가 필요하다고 발표하였습니다. 발표 당시 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 공장에서 반도체 생산을 위한 장비를 들이기 위해서는 미국의 개별 허가가 필요한 상황이었지만 정부와 기업의 요청으로 지금은 2023년 10월까지 개별 심사 부분이 유예가 된 상황입니다. 

 

※ 특정 기술 수준 
- D램 : 18nm 이하 
- 낸드플래시 : 128단 이상 
- 로직칩 : 핀펫(FinFET) 기술 등 사용 (16nm 내지 14nm)

 

• 중국 기업 소유한 중국 내 공장에 수출 : 사실상 금지 
• 외국 기업 소유한 중국내 공장에 수출 : 개별 심사 필요 (삼성전자, SK하이닉스)

 

2) 반도체 

지난해 10월 21일 미국은 특정 사양의 첨단 컴퓨팅 칩, 특정 사양의 슈퍼컴퓨터 제품에 대하여 미국 '우려 거래자'에 등재된 중국 28개 반도체, 슈퍼컴퓨터 관련 기업에 수출을 통제하였습니다. 

 

• 위의 3가지 품목 사실상 수출 금지
• 제3 국 생산 제품도 미국 기술 등 사용 시 수출 금지 (해외직접생산규칙 적용)